삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024 주요 내용ㅣ삼성 AI 반도체의 미래

AI 시대를 이끄는 기술 혁신의 현장

최근 미국 실리콘 밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'는 AI 시대를 맞이하여 반도체 산업의 혁신과 발전을 한눈에 볼 수 있는 중요한 자리였습니다. 이번 포럼의 주제는 "AI 혁명을 위한 힘"이었으며, 삼성전자는 AI 중심의 최신 반도체 기술과 향후 로드맵을 발표하며 큰 주목을 받았습니다. 

삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024

 

삼성 파운드리 포럼 2024의 주요 발표 내용을 소개하고, 이를 통해 삼성전자가 타 반도체 회사 특히, TSMC와 비교하여 어떤 우위를 점할 수 있는지 살펴보겠습니다.

 

삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024주요 발표 내용

1. 최신 공정 기술 로드맵 발표

삼성전자는 이번 2024 포럼에서 두 가지 새로운 공정 기술인 SF2Z와 SF4U를 발표했습니다.

• SF2Z (2nm 공정): SF2Z는 향상된 전력 효율성과 성능을 제공하는 백사이드 전력 전달 네트워크(BSPDN) 기술을 도입하였습니다. 이 기술은 전력 레일을 웨이퍼의 뒷면에 배치하여 전력과 신호 라인 간의 병목 현상을 제거함으로써, 성능을 크게 향상시킵니다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 디자인의 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다. SF2Z의 양산은 2027년으로 예정되어 있습니다.
• SF4U (4nm 공정): SF4U는 광축소 기술을 적용한 고가치 4nm 변종으로, 2025년에 양산을 목표로 하고 있습니다. 이 공정은 성능, 전력 효율성, 면적(PPA) 개선을 통해 다양한 응용 분야에서 활용될 수 있습니다.

2. 게이트 올 어라운드(GAA) 기술의 성숙도

삼성의 GAA 기술은 AI 칩의 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 극대화할 수 있는 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. 이번 포럼에서는 GAA 기술의 성숙도를 강조하며, 3nm 및 2nm 공정에서도 이를 적용할 계획임을 밝혔습니다.

 

특히, 삼성은 2022년부터 GAA 공정을 양산해 왔으며, 이번 포럼에서 2세대 3nm 공정(SF3)의 양산을 올해 하반기에 시작할 것이라고 발표했습니다.

3. 통합 AI 솔루션

삼성전자는 메모리, 파운드리, 고급 패키지(AVP) 사업부의 협력을 통해 통합 AI 솔루션 플랫폼을 소개했습니다. 이 솔루션은 고성능, 저전력, 고대역폭의 장점을 제공하며, AI 응용 분야에 최적화된 턴키 솔루션을 제공합니다.

 

이를 통해 공급망 관리(SCM) 효율성을 높이고, 제품 출시 기간을 20% 단축할 수 있습니다. 삼성은 2027년까지 통합, 공동 패키지 광학(CPO) 기술이 적용된 AI 솔루션을 출시할 계획입니다.

4. 협업과 파트너십 강화

이번 포럼에는 Arm의 CEO Rene Haas, Groq의 CEO Jonathan Ross 등의 업계 리더들이 참석하여 삼성과의 협력 관계를 강조했습니다. 약 30개의 파트너 회사가 부스를 마련하여 다양한 AI 기술과 솔루션을 소개하며, 삼성의 파운드리 생태계를 강화하는 데 기여했습니다.

 

삼성전자의 경쟁 우위

삼성전자는 이번 2024 포럼에서 발표한 기술들을 통해 다양한 면에서 경쟁력이 있음을 보여주고 있습니다.

1. 최신 공정 기술의 도입: 삼성의 SF2Z(2nm)와 SF4U(4nm) 공정은 업계에서 가장 진보된 기술로 평가받고 있습니다. 특히, SF2Z는 백사이드 전력 전달 네트워크(BSPDN) 기술을 적용하여 전력 효율성과 성능을 크게 향상시켰습니다. 이는 TSMC와 같은 경쟁사와 비교했을 때 전력과 성능 면에서 앞 선 기술로 평가받고 있습니다.
2. 통합 AI 솔루션: 삼성은 메모리, 파운드리, 고급 패키지 사업부의 협력을 통해 통합 AI 솔루션을 제공함으로써, 고객의 요구에 맞춘 턴키 솔루션을 제공합니다. 이로 인해 공급망 관리 효율성을 높이고, 제품 출시 기간을 20% 단축할 수 있습니다. 이러한 통합 솔루션은 경쟁사들이 쉽게 따라할 수 없는 삼성만의 강점입니다​.
3. GAA 기술의 성숙도: 삼성의 GAA(게이트 올 어라운드) 기술은 AI 칩의 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 삼성은 이미 3nm 공정에서 GAA 기술을 성공적으로 양산하고 있으며, 이는 AI 칩 설계에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 이정도의 GAA 기술은 TSMC와 같은 경쟁사와 비교하여 확실하게 앞서고 있음을 보여줍니다.
4. 강력한 파트너십과 협업: 삼성은 Arm, Groq 등과의 협력을 통해 반도체 생태계를 강화하고 있습니다. 약 30개의 파트너 회사가 참여한 이번 포럼은 삼성의 협업 능력을 증명하며, 이는 삼성의 시장 경쟁력을 높이는 데 큰 역할을 합니다. 이러한 파트너십은 경쟁사 대비 삼성의 시장 점유율 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다​​.

결론

삼성 파운드리 포럼 2024는 AI 시대를 위한 삼성전자의 혁신적인 반도체 기술과 전략을 보여주는 행사였습니다. 삼성은 최신 공정 기술, 통합 AI 솔루션, GAA 기술의 성숙도, 강력한 파트너십 등을 통해 타 반도체 회사에 비해 확실히 앞선 기술을 보여주면서 경쟁 우위를 확보했습니다.

 

이러한 기술 발전과 전략적 파트너십은 삼성전자가 반도체 업계의 선두 주자로서의 입지를 더욱 공고히 하며, 미래 기술 시장에서 경쟁력을 유지하고 지속적인 성장을 이룰 수 있는 기반이 될 것입니다. 투자자들은 이러한 기술 발전이 삼성전자의 장기적인 성장과 수익성에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대할 수 있습니다.